来源:环球网
【环球网财经综合报道】10月12日消息,无问芯穹宣布已完成C轮融资,本轮融资金额23亿元,公司创立以来累计融资额达43亿元。
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资料显示,无问芯穹成立于2023年,依托多元异构、软硬件协同和自主式AI三项核心技术,公司已形成前店后厂一中心的Agentic Infra战略布局,贯通算力资源、Token生产与行业应用三层价值链。“一中心”是算力集散中心,即Agentic Infra自主式基础设施平台。目前该平台已部署触达37,000P算力,覆盖16种主流芯片。“后厂”是Token工厂,对应Agentic MaaS大模型服务平台。“前店”是AI生产力商店,面向企业提供Agentic Infra行业解决方案。
目前,无问芯穹已与智谱、月之暗面等大模型企业达成合作,在真实业务场景中持续打磨、积累了经验。在行业应用层面,无问芯穹已推出覆盖文娱游戏、医疗健康、法律服务、能源电力等领域的Agentic Infra行业解决方案。(青云)
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